由于接頭界面的確切熔點(diǎn)未知,溫度逐漸升高,直到由于接頭處的液化而在 517 °C 發(fā)生壓力突然下降。 TLP 焊接過程中銅和 Al-Mg 合金之間的反應(yīng)程度。銅/鎂相 552 °C 和 486 °C 的兩個共晶反應(yīng),這可以解釋觀察到的 Al-Mg 合金的分解。誠然,Cu、Al 和 Mg(其中只有 Cu 以純態(tài)存在)的存在限制了使用二元相圖來預(yù)測瞬態(tài)液相焊接過程的開始和完成。
進(jìn)行了全面調(diào)查以確定 TLP 粘合樣品的微觀結(jié)構(gòu)和組成。正如預(yù)期的那樣,Al-Mg 合金周圍的反應(yīng)區(qū)主要由 Al、Mg 和 Cu 組成,所示樣品周圍的“磨砂狀”區(qū)域。