釬焊操作通常包括將所述定義的部件組合在一起,以獲得優(yōu)先選擇的間距D,以避免在釬焊操作期間在粘接表面之間形成氣泡或粘合缺陷。間距 D 通常小于 0.1 mm。間距D的適當值可以通過在支撐和涂層上施加電鍍壓力來獲得。受控氣氛可以是真空(至少部分)或惰性氣體(例如稀有氣體(通常是氬氣或氦氣)或氮氣或其混合物)。
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